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公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2021-535598	回路基板アセンブリおよびその半製品、投光器、撮像モジュールおよびそれらの使用	2021年12月16日
特表 2021-535687	ＴＯＦ撮像モジュールと電子機器および組立方法	2021年12月16日
特表 2021-534453	レンズ群アセンブリ、光学レンズ、撮像モジュールおよびレンズ群組立方法	2021年12月 9日
特開 2021-179621	撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器、及び撮像モジュールの製造方法	2021年11月18日
特開 2021-121098	撮像モジュール及びそのモールディング感光アセンブリ、モールディング感光アセンブリの半製品及び製造方法並びに電子機器テ	2021年 8月19日
特開 2021-119400	レンズ群及びカメラモジュール並びにその製造方法	2021年 8月12日
特開 2021-119601	カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法	2021年 8月12日
特表 2021-517278	面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器	2021年 7月15日
特開 2021-100820	撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法	2021年 7月 8日
特開 2021-61599	感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法	2021年 4月15日
特開 2021-52194	撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法	2021年 4月 1日
特表 2021-507621	感光アセンブリ、撮像モジュール、感光アセンブリジョイントパネルおよびその対応する製造方法	2021年 2月22日
特表 2021-504745	光学アセンブリ、カメラモジュール及びカメラモジュールを有するスマートデバイス	2021年 2月15日

13 件中 1-13 件を表示

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2021-535598 2021-535687 2021-534453 2021-179621 2021-121098 2021-119400 2021-119601 2021-517278 2021-100820 2021-61599 2021-52194 2021-507621 2021-504745

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