ホーム > 特許ランキング > 福田金属箔粉工業株式会社 > 2019年 > 出願公開一覧
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第3490位 5件
(
2018年:第4034位 4件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第3973位 3件
(
2018年:第5361位 2件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-197620 | 導電性接合用ペースト材料及び接合方法 | 2019年11月14日 | |
| 特開 2019-194355 | マグネシウム合金のワイヤ及びその製造方法 | 2019年11月 7日 | |
| 特開 2019-194356 | マグネシウム合金のワイヤ及びその製造方法 | 2019年11月 7日 | |
| 特開 2019-137899 | 溶浸用Cu系粉末 | 2019年 8月22日 | |
| 特開 2019-73740 | 硬質圧延銅箔及び該硬質圧延銅箔の製造方法 | 2019年 5月16日 | |
| 特開 2019-21495 | 開孔金属箔 | 2019年 2月 7日 | |
| 特開 2019-11483 | 粉末冶金用銅系合金粉末及び該銅系合金粉末からなる焼結体 | 2019年 1月24日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2019-197620 2019-194355 2019-194356 2019-137899 2019-73740 2019-21495 2019-11483
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