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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第2279位 9件 (2010年:第2962位 7件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1927位 11件 (2010年:第3422位 4件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-219790 | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-219789 | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-179078 | 処理銅箔 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-174146 | 電解銅箔及びその製造方法 | 2011年 9月 8日 | |
特開 2011-161487 | ろう付接合用ペーストとろう材設置・塗布方法 | 2011年 8月25日 | |
再表 2009-128174 | 鉄基耐熱耐食ろう材 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-105960 | 処理銅箔及び未処理銅箔の粗化処理方法並びに銅張積層板 | 2011年 6月 2日 | |
特開 2011-58027 | 電解銅粉の集合体及び該電解銅粉の製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-7510 | 放射線遮蔽材及び、当該放射線遮蔽材を用いた放射線遮蔽材収容体、放射線遮蔽材成形物 | 2011年 1月13日 | 共同出願 |
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2011-219790 2011-219789 2011-179078 2011-174146 2011-161487 2009-128174 2011-105960 2011-58027 2011-7510
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11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
11月15日(金) -
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11月19日(火) - 大阪 大阪市
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