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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7461794 | 半導体装置 | 2024年 4月 4日 | |
特許 7461868 | 半導体装置およびその制御方法 | 2024年 4月 4日 | |
特許 7458958 | 半導体装置の製造方法 | 2024年 4月 1日 | |
特許 7458960 | 半導体装置 | 2024年 4月 1日 | |
特許 7455016 | 半導体装置 | 2024年 3月25日 | |
特許 7454454 | 半導体装置およびその製造方法 | 2024年 3月22日 | |
特許 7453135 | 半導体装置 | 2024年 3月19日 | |
特許 7446728 | 半導体装置 | 2024年 3月11日 | |
特許 7443223 | 半導体装置 | 2024年 3月 5日 | |
特許 7441923 | 半導体チップ | 2024年 3月 1日 | |
特許 7434118 | 半導体装置 | 2024年 2月20日 | |
特許 7432449 | 半導体装置 | 2024年 2月16日 | |
特許 7431766 | 分圧回路、負帰還回路、及びパワーオンリセット回路 | 2024年 2月15日 | |
特許 7431107 | 半導体装置 | 2024年 2月14日 | |
特許 7429110 | 半導体装置および半導体装置の制御方法 | 2024年 2月 7日 |
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7461794 7461868 7458958 7458960 7455016 7454454 7453135 7446728 7443223 7441923 7434118 7432449 7431766 7431107 7429110
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