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長野電子工業株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第34787位 0件
（
2016年：第33513位 0件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第24017位 0件
（
2016年：第24808位 0件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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長野電子工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2017-228686 | 貼り合わせＳＯＩウェーハの製造方法 | 2017年12月28日 | |
| 特開 2017-168785 | 半導体ウェーハの洗浄方法 | 2017年 9月21日 | |
| 特開 2017-147392 | 半導体ウェーハの熱処理方法 | 2017年 8月24日 | |
| 特開 2017-120830 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2017年 7月 6日 | |
| 特開 2017-64874 | 研磨パッドのコンディショニング方法及び研磨装置 | 2017年 4月 6日 | |
| 特開 2017-5078 | 貼り合わせＳＯＩウェーハの製造方法 | 2017年 1月 5日 |
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2017-228686 2017-168785 2017-147392 2017-120830 2017-64874 2017-5078
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