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晶呈科技股▲分▼有限公司
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2711位 7件
（
2023年：第14015位 1件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2446位 7件
（2023年：第27627位 0件）
（ランキング更新日：2025年3月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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晶呈科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7535814 | 磁気発光ダイオードダイ転送装置及び磁気発光ダイオードダイ転送方法 | 2024年 8月19日 | |
| 特許 7535817 | ＬＥＤ回路基板構造、ＬＥＤテスト・パッケージ方法、及びＬＥＤ画素パッケージ | 2024年 8月19日 | |
| 特許 7526520 | ＬＥＤ回路基板構造、ＬＥＤテスト・パッケージ方法、及びＬＥＤ画素パッケージ | 2024年 8月 1日 | |
| 特許 7475735 | ダイパッケージの接合及び移載方法 | 2024年 4月30日 | |
| 特許 7455393 | ＬＥＤパッケージ構造及びその製造方法 | 2024年 3月26日 | |
| 特許 7445342 | 垂直型ＬＥＤダイのパッケージング方法 | 2024年 3月 7日 | |
| 特許 7432258 | 貫通電極付きガラス基板の貫通孔充填方法 | 2024年 2月16日 |
7 件中 1-7 件を表示
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7535814 7535817 7526520 7475735 7455393 7445342 7432258
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