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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2711位 7件
(2023年:第14015位 1件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2446位 7件
(2023年:第27627位 0件)
(ランキング更新日:2025年3月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7535814 | 磁気発光ダイオードダイ転送装置及び磁気発光ダイオードダイ転送方法 | 2024年 8月19日 | |
特許 7535817 | LED回路基板構造、LEDテスト・パッケージ方法、及びLED画素パッケージ | 2024年 8月19日 | |
特許 7526520 | LED回路基板構造、LEDテスト・パッケージ方法、及びLED画素パッケージ | 2024年 8月 1日 | |
特許 7475735 | ダイパッケージの接合及び移載方法 | 2024年 4月30日 | |
特許 7455393 | LEDパッケージ構造及びその製造方法 | 2024年 3月26日 | |
特許 7445342 | 垂直型LEDダイのパッケージング方法 | 2024年 3月 7日 | |
特許 7432258 | 貫通電極付きガラス基板の貫通孔充填方法 | 2024年 2月16日 |
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7535814 7535817 7526520 7475735 7455393 7445342 7432258
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3月18日(火) - 東京 港区
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3月21日(金) - 石川 金沢市
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