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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第33722位 0件 (2019年:第4414位 4件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第3265位 4件 (2019年:第23568位 0件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6803901 | 半導体製品用絶縁層構造及びその作製方法 | 2020年12月23日 | |
特許 6771016 | フィルム貼付によってSOIの縁のSTIRを変更する方法 | 2020年10月21日 | |
特許 6726266 | 貫通チャンバ構造のシリコンチップの加工方法 | 2020年 7月22日 | |
特許 6674568 | 多層単結晶シリコン薄膜の製造方法 | 2020年 4月 1日 |
4 件中 1-4 件を表示
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6803901 6771016 6726266 6674568
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11月25日(月) -
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
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12月1日(日) -
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