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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第3542位 5件
(2015年:第2480位 8件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第2017位 9件
(2015年:第3984位 3件)
(ランキング更新日:2025年3月19日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2016-149524 | パッケージ基板及びその製造方法 | 2016年 8月18日 | |
特開 2016-131234 | パッケージキャリアおよびその製造方法 | 2016年 7月21日 | |
特開 2016-111319 | パッケージ構造及びその製造方法 | 2016年 6月20日 | |
特開 2016-111332 | パッケージ構造およびその製造方法 | 2016年 6月20日 | |
特開 2016-72604 | 放熱モジュール | 2016年 5月 9日 |
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2016-149524 2016-131234 2016-111319 2016-111332 2016-72604
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3月25日(火) -
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