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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第3759位 5件
(
2016年:第3542位 5件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第4057位 3件
(
2016年:第2017位 9件)
(ランキング更新日:2025年10月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2017-201677 | 回路基板の製造方法 | 2017年11月 9日 | |
| 特開 2017-59804 | パッケージキャリア及びその製造方法 | 2017年 3月23日 | |
| 特開 2017-59812 | パッケージキャリアおよびその製造方法 | 2017年 3月23日 | |
| 特開 2017-22357 | 回路基板およびその製造方法 | 2017年 1月26日 | |
| 特開 2017-17303 | パッケージ基板およびその製造方法 | 2017年 1月19日 |
5 件中 1-5 件を表示
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2017-201677 2017-59804 2017-59812 2017-22357 2017-17303
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11月14日(金) - 東京 千代田区
11月14日(金) -
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11月14日(金) - 大阪 大阪市
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