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日亜化学工業株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第141位 330件
（
2018年：第161位 267件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第86位 311件
（2018年：第103位 308件）
（ランキング更新日：2025年5月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日亜化学工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-197932 | 発光装置の製造方法 | 2019年11月14日 | |
| 特開 2019-195050 | 発光素子 | 2019年11月 7日 | |
| 特開 2019-195070 | ボンド磁石 | 2019年11月 7日 | |
| 特開 2019-195086 | 光部品及びその製造方法ならびに発光装置及びその製造方法 | 2019年11月 7日 | |
| 特開 2019-191463 | 光源モジュール | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192386 | 光源モジュール | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192703 | 発光装置および発光装置の製造方法 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192735 | 駆動回路及び処理装置 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192737 | 発光装置、樹脂付リードフレーム、およびこれらの製造方法 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192744 | 発光モジュール | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192778 | 発光装置の製造方法及び発光装置 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192850 | 駆動回路及び処理装置 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192926 | 環状ボンド磁石を備える複合部材およびその製造方法 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192931 | 半導体装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192947 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂パッケージ、発光装置及び樹脂パッケージの製造方法 | 2019年10月31日 |
339 件中 46-60 件を表示
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2019-197932 2019-195050 2019-195070 2019-195086 2019-191463 2019-192386 2019-192703 2019-192735 2019-192737 2019-192744 2019-192778 2019-192850 2019-192926 2019-192931 2019-192947
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