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▲し▼創電子股▲ふん▼有限公司
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第34904位 0件
（
2018年：第5373位 3件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第5347位 2件
（2018年：第3972位 3件）
（ランキング更新日：2024年11月11日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲し▼創電子股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6538800 | チップパッケージ構造及び関連するインナーリードボンディング方法 | 2019年 7月 3日 | |
| 特許 6486749 | ちらつき除去可能なディスプレイパネルの駆動回路 | 2019年 3月20日 |
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6538800 6486749
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