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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第4398位 4件 (2020年:第12781位 1件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第3400位 4件 (2020年:第24204位 0件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-184404 | ウェハアンダーバンプメタル化のめっき層構造およびその製造方法 | 2021年12月 2日 | |
特開 2021-181586 | ICボードのスルーホールを充填するための電気銅めっき液およびその電気めっき方法 | 2021年11月25日 | |
特開 2021-178998 | ガラススルーホール両面銅めっきに用いられる電気めっき液及び電気めっき方法 | 2021年11月18日 | |
特開 2021-50413 | ウェハレベルパッケージにおけるシリカ貫通電極の銅配線材に用いる銅電気めっき液及び電気めっき方法 | 2021年 4月 1日 |
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2021-184404 2021-181586 2021-178998 2021-50413
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