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ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第12799位 1件
（
2016年：第4224位 4件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第2791位 5件
（
2016年：第24808位 0件）
（ランキング更新日：2025年11月5日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6213760 | 一体的構成要素を備えた多層電子支持構造体及び多層電子支持構造体を剛性化するためのプロセス | 2017年10月18日 | |
| 特許 6142980 | 厚さ方向同軸構造体を備えた多層電子構造体 | 2017年 6月 7日 | |
| 特許 6090295 | 埋め込みチップを作製する方法 | 2017年 3月 8日 | |
| 特許 6079992 | 一体的金属コアを備えた多層電子支持構造体 | 2017年 2月15日 | |
| 特許 6079993 | 多層穴を製作するためのプロセス | 2017年 2月15日 |
5 件中 1-5 件を表示
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6213760 6142980 6090295 6079992 6079993
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