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ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第33722位 0件
（
2019年：第34904位 0件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第5436位 2件
（
2019年：第3977位 3件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6797521 | ダイパッケージ及びダイパッケージを作製する方法 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6695066 | フレームがコンデンサと直列に少なくとも１個のビアを備えるようなチップ用のポリマーフレーム | 2020年 5月20日 |
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6797521 6695066
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