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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第2279位 9件
(2010年:第7810位 2件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第24706位 0件
(2010年:第8338位 1件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-230170 | 高温鉛フリーはんだ材料 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-198777 | はんだ接合方法及びはんだ継手 | 2011年10月 6日 | |
特開 2011-156558 | 鉛フリーはんだ合金 | 2011年 8月18日 | |
再表 2009-104271 | Niを含む無鉛はんだのNi濃度調整法 | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-79005 | 線はんだ送り出し機構 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-54892 | 導電性ペーストを用いたはんだ接合 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-41970 | 鉛フリーはんだ接合材料 | 2011年 3月 3日 | |
再表 2009-51255 | はんだ継手 | 2011年 3月 3日 | |
特開 2011-5542 | In含有鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部 | 2011年 1月13日 |
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2011-230170 2011-198777 2011-156558 2009-104271 2011-79005 2011-54892 2011-41970 2009-51255 2011-5542
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2月22日(土) - 東京 板橋区
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2月26日(水) -
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2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
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