ハイニックス株式会社の特許登録一覧 2013年

特許ランキング - 出願人詳細情報 -

出願人名に「ハイニックス株式会社」を含むもの

2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

公報番号	発明の名称	出願人	公報発行日
特許 5306616	カラムデコーダ及びこれを用いた半導体メモリ装置	エスケーハイニックス株式会社	2013年10月 2日
特許 5187546	不揮発性メモリ素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月24日
特許 5187548	フラッシュメモリ素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月24日
特許 5178025	半導体メモリ素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月10日
特許 5179796	半導体パッケージの製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月10日
特許 5180986	不揮発性メモリ装置	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月10日
特許 5180549	フォトマスクのブリッジリペア方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月10日
特許 5175597	半導体集積回路	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5175697	ＤＬＬ回路およびその制御方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5174321	半導体素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5174328	半導体素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5174335	半導体素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5174379	半導体パッケージ	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5175040	半導体素子のキャパシタの製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5176177	半導体素子のコンタクトプラグ形成方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日

74 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5306616 5187546 5187548 5178025 5179796 5180986 5180549 5175597 5175697 5174321 5174328 5174335 5174379 5175040 5176177

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ハイニックス株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数