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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第403位 82件
(2021年:第424位 82件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第423位 69件
(2021年:第434位 58件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-191816 | 圧電装置 | 2022年12月28日 | |
特開 2022-189186 | 半導体集積回路、マイクロホン及び書込システム | 2022年12月22日 | |
特開 2022-185692 | ヘテロ接合ホール素子 | 2022年12月15日 | |
特開 2022-182128 | 電子デバイスの製造方法 | 2022年12月 8日 | |
特開 2022-182464 | 過電流保護性能評価回路、スイッチング電源、及び、過電流保護性能評価方法 | 2022年12月 8日 | |
特開 2022-181119 | MEMSデバイス | 2022年12月 7日 | |
特開 2022-179098 | 出力回路 | 2022年12月 2日 | |
特開 2022-172851 | スイッチング電源回路 | 2022年11月17日 | |
特開 2022-170115 | 摩擦部材センサシステム | 2022年11月10日 | |
特開 2022-170116 | 摩擦部材センサおよび摩擦部材センサシステム | 2022年11月10日 | |
特開 2022-167522 | 半導体スイッチ回路 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-162307 | 電源回路 | 2022年10月24日 | |
特開 2022-161287 | 車両制御装置、車両制御方法および車両制御プログラム | 2022年10月21日 | |
特開 2022-161471 | マイクモジュール | 2022年10月21日 | |
特開 2022-161681 | 半導体スイッチ回路 | 2022年10月21日 |
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2022-191816 2022-189186 2022-185692 2022-182128 2022-182464 2022-181119 2022-179098 2022-172851 2022-170115 2022-170116 2022-167522 2022-162307 2022-161287 2022-161471 2022-161681
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