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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第5141位 3件
(2010年:第2121位 11件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1627位 14件
(2010年:第3422位 4件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4848162 | 導電性ボールを搭載する装置および方法 | 2011年12月28日 | |
特許 4843764 | ボール振込方法 | 2011年12月21日 | |
特許 4832963 | 樹脂塗布システム | 2011年12月 7日 | |
特許 4754887 | ボール搭載装置およびボール搭載方法 | 2011年 8月24日 | |
特許 4733441 | 電子部品の接合装置 | 2011年 7月27日 | |
特許 4699177 | 基板巻取装置および基板巻取方法 | 2011年 6月 8日 | |
特許 4682225 | 電子部品のボンディング装置 | 2011年 5月11日 | |
特許 4681137 | 搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置 | 2011年 5月11日 | |
特許 4681351 | 電子部品の接合装置 | 2011年 5月11日 | |
特許 4675728 | 電子部品の接合ヘッドおよび電子部品の接合装置 | 2011年 4月27日 | 共同出願 |
特許 4675727 | 電子部品の接合ヘッドおよび電子部品の接合装置 | 2011年 4月27日 | 共同出願 |
特許 4668683 | 接合ヘッドの清掃装置および電子部品の接合装置 | 2011年 4月13日 | |
特許 4616521 | 異方性導電体貼り付け装置および異方性導電体貼り付け方法 | 2011年 1月19日 | |
特許 4606709 | 電子部品のボンディング方法および電子部品のボンディング装置 | 2011年 1月 5日 |
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4848162 4843764 4832963 4754887 4733441 4699177 4682225 4681137 4681351 4675728 4675727 4668683 4616521 4606709
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