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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第5242位 3件
(2015年:第11806位 1件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第4304位 3件
(2015年:第3293位 4件)
(ランキング更新日:2025年5月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2016-184760 | 電子部品接合方法 | 2016年10月20日 | |
特開 2016-154197 | 電子部品実装部材および電子部品実装用部材の製造方法 | 2016年 8月25日 | |
特開 2016-96235 | 半導体チップ剥離装置 | 2016年 5月26日 |
3 件中 1-3 件を表示
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2016-184760 2016-154197 2016-96235
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5月12日(月) -
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5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
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5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
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5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
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