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田中電子工業株式会社

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 ■ 2014年 出願公開件数ランキング     件 (変わらず2013年: 件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-224283 耐食性アルミニウム合金ボンディングワイヤ 2014年12月 4日
特開 2014-222725 高速信号用ボンディングワイヤ 2014年11月27日
特開 2014-203875 ボールボンディング用貴金属希薄銀合金ワイヤ 2014年10月27日
特開 2014-201797 高速信号線用ボンディングワイヤ 2014年10月27日
特開 2014-165272 半導体装置接合用銅希薄ニッケル合金ワイヤの構造 2014年 9月 8日
特開 2014-129578 パワ−半導体装置用アルミニウム合金細線 2014年 7月10日
特開 2014-116387 白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ 2014年 6月26日
特開 2014-75458 半導体装置接続用銅ロジウム合金細線 2014年 4月24日
特開 2014-70252 半導体装置接続用銅白金合金細線 2014年 4月21日
特開 2014-55327 銀金パラジウム系合金バンプワイヤ 2014年 3月27日
特開 2014-47417 アルミニウム合金ボンディングワイヤ 2014年 3月17日

11 件中 1-11 件を表示

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2014-224283 2014-222725 2014-203875 2014-201797 2014-165272 2014-129578 2014-116387 2014-75458 2014-70252 2014-55327 2014-47417

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