ホーム > 特許ランキング > 田中電子工業株式会社 > 2014年 > 出願公開一覧
田中電子工業株式会社
※ ログインすれば出願人(田中電子工業株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1993位 11件
（
2013年：第4525位 4件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第3438位 5件
（
2013年：第2264位 9件）
（ランキング更新日：2025年5月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
田中電子工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-224283 | 耐食性アルミニウム合金ボンディングワイヤ | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-222725 | 高速信号用ボンディングワイヤ | 2014年11月27日 | |
| 特開 2014-203875 | ボールボンディング用貴金属希薄銀合金ワイヤ | 2014年10月27日 | |
| 特開 2014-201797 | 高速信号線用ボンディングワイヤ | 2014年10月27日 | |
| 特開 2014-165272 | 半導体装置接合用銅希薄ニッケル合金ワイヤの構造 | 2014年 9月 8日 | |
| 特開 2014-129578 | パワ−半導体装置用アルミニウム合金細線 | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-116387 | 白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ | 2014年 6月26日 | |
| 特開 2014-75458 | 半導体装置接続用銅ロジウム合金細線 | 2014年 4月24日 | |
| 特開 2014-70252 | 半導体装置接続用銅白金合金細線 | 2014年 4月21日 | |
| 特開 2014-55327 | 銀金パラジウム系合金バンプワイヤ | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-47417 | アルミニウム合金ボンディングワイヤ | 2014年 3月17日 |
11 件中 1-11 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2014-224283 2014-222725 2014-203875 2014-201797 2014-165272 2014-129578 2014-116387 2014-75458 2014-70252 2014-55327 2014-47417
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。田中電子工業株式会社の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
5月12日(月) -
5月13日(火) - 東京 港区
5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月12日(月) -
5月19日(月) -
5月20日(火) - 東京 品川区
5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
5月19日(月) -
