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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1993位 11件
(2013年:第4525位 4件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第3438位 5件
(2013年:第2264位 9件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-224283 | 耐食性アルミニウム合金ボンディングワイヤ | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-222725 | 高速信号用ボンディングワイヤ | 2014年11月27日 | |
特開 2014-203875 | ボールボンディング用貴金属希薄銀合金ワイヤ | 2014年10月27日 | |
特開 2014-201797 | 高速信号線用ボンディングワイヤ | 2014年10月27日 | |
特開 2014-165272 | 半導体装置接合用銅希薄ニッケル合金ワイヤの構造 | 2014年 9月 8日 | |
特開 2014-129578 | パワ−半導体装置用アルミニウム合金細線 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-116387 | 白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ | 2014年 6月26日 | |
特開 2014-75458 | 半導体装置接続用銅ロジウム合金細線 | 2014年 4月24日 | |
特開 2014-70252 | 半導体装置接続用銅白金合金細線 | 2014年 4月21日 | |
特開 2014-55327 | 銀金パラジウム系合金バンプワイヤ | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-47417 | アルミニウム合金ボンディングワイヤ | 2014年 3月17日 |
11 件中 1-11 件を表示
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2014-224283 2014-222725 2014-203875 2014-201797 2014-165272 2014-129578 2014-116387 2014-75458 2014-70252 2014-55327 2014-47417
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2月20日(木) - 東京 港区
2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月20日(木) - 東京 港区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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