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田中電子工業株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第3467位 5件
（
2011年：第2484位 8件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第2270位 9件
（2011年：第2071位 10件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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田中電子工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-169374 | Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金系ボンディングワイヤ | 2012年 9月 6日 | |
| 特開 2012-84788 | 高温半導体素子用平角状銀（Ａｇ）クラッド銅リボン | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-36490 | ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ | 2012年 2月23日 | |
| 特開 2012-39079 | ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ | 2012年 2月23日 | |
| 特開 2012-1746 | 高温半導体素子用平角状パラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ）被覆銅リボン | 2012年 1月 5日 |
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2012-169374 2012-84788 2012-36490 2012-39079 2012-1746
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