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株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第422位 91件
（
2010年：第521位 78件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第355位 92件
（2010年：第436位 65件）
（ランキング更新日：2025年5月19日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社日立ハイテクインスツルメンツの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4846704 | チップ部品装着装置 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4846628 | 電子部品装着方法 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4846776 | 部品実装装置 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4846649 | 電子部品装着装置 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4846678 | 電子部品装着装置 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4832112 | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4832592 | 電子部品装着装置 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4832281 | 基板搬送装置 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4832586 | 基板認識処理方法 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4832262 | 部品実装装置 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4832410 | 電子部品装着装置 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4823707 | 載置板収納装置 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4823817 | 部品供給装置における整列装置 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4796998 | 部品装着設定装置、プログラム、部品装着装置、部品装着システム及び割り振り方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4792331 | 電子部品装着装置 | 2011年10月12日 |
92 件中 1-15 件を表示
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4846704 4846628 4846776 4846649 4846678 4832112 4832592 4832281 4832586 4832262 4832410 4823707 4823817 4796998 4792331
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