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株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第378位 111件
（
2012年：第392位 105件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第482位 73件
（
2012年：第358位 102件）
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株式会社日立ハイテクインスツルメンツの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5374401 | 電子部品装着装置、部品供給装置及び電子部品装着方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5373564 | 電子部品外段取り装置及び電子部品外段取り方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5342159 | 電子部品装着装置 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5342374 | 電子部品装着装置 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5342230 | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5342396 | 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5328031 | 実装作業装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5325673 | 電子部品装着装置 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5320420 | モータ制御装置およびモータ制御方法 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5317856 | 電子部品装着装置 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5317857 | バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5317858 | バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5308253 | 電子部品装着装置、及び電子部品装着用バックアップピン | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5303487 | 電子部品装着装置 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5302846 | 部品供給装置及び電子部品装着装置 | 2013年10月 2日 |
71 件中 1-15 件を表示
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5374401 5373564 5342159 5342374 5342230 5342396 5328031 5325673 5320420 5317856 5317857 5317858 5308253 5303487 5302846
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