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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第385位 93件
(2017年:第413位 100件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第285位 100件
(2017年:第313位 91件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6275178 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 | 2018年 2月 7日 | |
特許 6275182 | 電源装置及び除電装置 | 2018年 2月 7日 | |
特許 6275305 | はんだ接合体の形成方法、並びに当該形成方法により形成されたはんだ接合体を有する電子回路基板および電子制御装置 | 2018年 2月 7日 | |
特許 6275311 | ソルダペースト及びはんだ接合部 | 2018年 2月 7日 | |
特許 6275318 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 | 2018年 2月 7日 | |
特許 6275356 | フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板 | 2018年 2月 7日 | |
特許 6270778 | 温度センサ材料、並びに、それを用いた温度センサおよび温度ひずみセンサ | 2018年 1月31日 | |
特許 6261958 | リアクトル | 2018年 1月17日 | |
特許 6262582 | 感光性組成物 | 2018年 1月17日 | |
特許 6259623 | 低酸価アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 | 2018年 1月10日 | |
特許 6259795 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | 2018年 1月10日 |
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6275178 6275182 6275305 6275311 6275318 6275356 6270778 6261958 6262582 6259623 6259795
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