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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第466位 22件
(
2025年:第499位 56件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第475位 19件
(
2025年:第449位 56件)
(ランキング更新日:2026年5月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-77512 | 樹脂組成物および硬化物 | 2026年 5月13日 | |
| 特開 2026-67230 | 絶縁電線 | 2026年 4月20日 | |
| 特開 2026-66979 | 水溶性プリフラックス、プリント配線基板、および、プリント配線基板の製造方法 | 2026年 4月17日 | |
| 特開 2026-65154 | 自動販売機用選択スイッチ装置 | 2026年 4月14日 | |
| 特開 2026-65173 | コイル装置 | 2026年 4月14日 | |
| 特開 2026-64022 | 選択装置及びこれを備えた自動販売機 | 2026年 4月13日 | |
| 特開 2026-61716 | ポリアミック酸、ポリアミック酸組成物、ポリイミド、ポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、樹脂付き銅箔、多層配線基板、コイル構造体、磁気デバイス、および絶縁電線 | 2026年 4月 9日 | |
| 特開 2026-59943 | 樹脂フィルム、樹脂付き銅箔、多層配線基板、コイル構造体、および磁気デバイス | 2026年 4月 8日 | |
| 特開 2026-59944 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き銅箔、多層配線基板、コイル構造体、磁気デバイス、および絶縁電線 | 2026年 4月 8日 | |
| 特開 2026-60498 | 搬送加熱装置の清掃方法及び清掃装置 | 2026年 4月 8日 | |
| 特開 2026-60584 | ポリイミド、ポリイミドフィルム、多層配線基板、樹脂付き銅箔、コイル構造体、磁気デバイス及び絶縁電線 | 2026年 4月 8日 | |
| 特開 2026-60585 | 接着性樹脂組成物、樹脂フィルム、多層配線基板、樹脂付き銅箔、コイル構造体、及び磁気デバイス | 2026年 4月 8日 | |
| 特開 2026-58156 | はんだ組成物および電子基板 | 2026年 4月 3日 | |
| 特開 2026-58326 | はんだ組成物および電子基板 | 2026年 4月 3日 | |
| 特開 2026-55664 | 情報同期システム及び情報同期装置 | 2026年 3月31日 |
22 件中 1-15 件を表示
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2026-77512 2026-67230 2026-66979 2026-65154 2026-65173 2026-64022 2026-61716 2026-59943 2026-59944 2026-60498 2026-60584 2026-60585 2026-58156 2026-58326 2026-55664
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