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合肥晶合集成電路有限公司
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（
2023年：第5948位 3件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2757位 6件
（2023年：第3124位 5件）
（ランキング更新日：2025年1月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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合肥晶合集成電路有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7593565 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年12月 3日 | |
| 特許 7545503 | 半導体デバイス | 2024年 9月 4日 | |
| 特許 7544890 | 半導体デバイス | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7511809 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年 7月 8日 | |
| 特許 7454776 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年 3月25日 | |
| 特許 7429211 | 半導体デバイス及び半導体デバイスの製造方法 | 2024年 2月 7日 |
6 件中 1-6 件を表示
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7593565 7545503 7544890 7511809 7454776 7429211
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