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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第2670位 7件
(
2024年:第12947位 1件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第9922位 1件
(
2024年:第6338位 2件)
(ランキング更新日:2026年10月29日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2025-178261 | シリコーンカルビノールを含む熱及び/又は電磁干渉(EMI)管理複合材 | 2025年12月 5日 | |
| 特表 2025-536921 | 熱管理及び/又は電磁干渉(EMI)軽減材料からの材料の移動の低減 | 2025年11月12日 | |
| 特開 2025-158966 | 熱伝導性電磁干渉(EMI)吸収体 | 2025年10月17日 | |
| 特表 2025-533944 | 電磁干渉(EMI)軽減材料及びカーボンナノチューブを含むEMI吸収体デバイス | 2025年10月 9日 | |
| 特開 2025-124068 | 非耐火性フィラー粒子を含めることによりレオロジー制御された金属アマルガム | 2025年 8月25日 | |
| 特開 2025-124070 | 金属アマルガムのボンドライン厚(BLT)の制御 | 2025年 8月25日 | |
| 特表 2025-516594 | 電気的に絶縁された導体 | 2025年 5月30日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2025-178261 2025-536921 2025-158966 2025-533944 2025-124068 2025-124070 2025-516594
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