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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第725位 39件
(
2022年:第1329位 18件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第937位 24件
(
2022年:第6240位 2件)
(ランキング更新日:2026年10月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7399243 | ダイボンディング設備 | 2023年12月15日 | |
| 特許 7367171 | 製造工場で物品を搬送するモバイルロボットの動作方法 | 2023年10月23日 | |
| 特許 7356544 | 静電チャックを含む基板処理装置と基板処理方法、及び静電チャックの製造方法 | 2023年10月 4日 | |
| 特許 7352675 | 基板処理設備の排気装置及び排気方法 | 2023年 9月28日 | |
| 特許 7346620 | 基板処理装置 | 2023年 9月19日 | |
| 特許 7340634 | 基板処理方法及び装置 | 2023年 9月 7日 | |
| 特許 7333807 | ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法 | 2023年 8月25日 | |
| 特許 7333444 | タワーリフト | 2023年 8月24日 | |
| 特許 7333443 | ダイ間の間隔を拡張するためのウェハエキスパンダー、並びにそれを含むダイ供給モジュール及びダイボンディング設備 | 2023年 8月24日 | |
| 特許 7329027 | 半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージ移送のための装置及び方法 | 2023年 8月17日 | |
| 特許 7320035 | 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 | 2023年 8月 2日 | |
| 特許 7320036 | 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 | 2023年 8月 2日 | |
| 特許 7311096 | 基板加熱ユニット、基板処理装置および基板処理方法 | 2023年 7月19日 | |
| 特許 7304389 | 製造工場の物品搬送システム | 2023年 7月 6日 | |
| 特許 7303850 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 | 2023年 7月 5日 |
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7399243 7367171 7356544 7352675 7346620 7340634 7333807 7333444 7333443 7329027 7320035 7320036 7311096 7304389 7303850
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