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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第3095位 6件 (2023年:第14015位 1件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第4647位 3件 (2023年:第6302位 2件)
(ランキング更新日:2025年1月7日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-144328 | 柱状接続体の基板ボンディング方法 | 2024年10月11日 | |
特開 2024-133018 | 柱状接続体の基板ボンディング方法 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-78445 | フリップチップレーザーボンディング装置及び方法 | 2024年 6月10日 | |
特表 2024-511427 | ガス流路を備える電気水力学的ポンプヘッドアセンブリ | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-28926 | フリップチップレーザーボンディングシステム | 2024年 3月 5日 | |
特開 2024-7463 | 導電性ボール搭載用ヘッド組立体 | 2024年 1月18日 |
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2024-144328 2024-133018 2024-78445 2024-511427 2024-28926 2024-7463
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1月8日(水) -
1月8日(水) -
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1月11日(土) -
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1月8日(水) -
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1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) -
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1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
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