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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第5600位 3件
(2018年:第12401位 1件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第8774位 1件
(2018年:第23370位 0件)
(ランキング更新日:2025年6月5日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2019-30904 | 半田ボールまたは半田ペースト搭載装置 | 2019年 2月28日 | |
特開 2019-9440 | フリップチップレーザーボンディング装置及びフリップチップレーザーボンディング方法 | 2019年 1月17日 | |
特開 2019-9441 | 半導体チップボンディング装置及び半導体チップボンディング方法 | 2019年 1月17日 |
3 件中 1-3 件を表示
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2019-30904 2019-9440 2019-9441
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6月10日(火) -
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6月11日(水) -
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6月13日(金) -
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