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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2034位 10件
(2023年:第2343位 9件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2446位 7件
(2023年:第4609位 3件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7599518 | パッケージング基板及びその製造方法 | 2024年12月13日 | |
特許 7588114 | 半導体用パッケージングガラス基板、半導体用パッケージング基板及び半導体装置 | 2024年11月21日 | |
特許 7547452 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2024年 9月 9日 | |
特許 7546075 | パッケージング基板及びそれを備える半導体装置 | 2024年 9月 5日 | |
特許 7546082 | リッド構造を備える基板、それを備えるパッケージ基板及び半導体装置 | 2024年 9月 5日 | |
特許 7433318 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2024年 2月19日 | |
特許 7416868 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2024年 1月17日 |
7 件中 1-7 件を表示
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7599518 7588114 7547452 7546075 7546082 7433318 7416868
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3月12日(水) - 東京 港区
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3月12日(水) -
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3月13日(木) - 東京 港区
3月13日(木) -
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3月14日(金) -
3月14日(金) -
3月14日(金) -
3月12日(水) - 東京 港区
3月18日(火) -
3月18日(火) - 東京 港区
3月19日(水) -
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3月21日(金) -
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