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アブソリックス インコーポレイテッド
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2033位 10件
（
2023年：第2342位 9件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2440位 7件
（2023年：第4604位 3件）
（ランキング更新日：2026年10月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アブソリックス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-173626 | 基板グリッパ及びこれを用いた基板移送方法 | 2024年12月12日 | |
| 特開 2024-164799 | 素子内蔵基板及びその製造方法 | 2024年11月27日 | |
| 特表 2024-527687 | 基板およびそれを含むパッケージ基板 | 2024年 7月26日 | |
| 特表 2024-524460 | デバイスパッケージング基板、その製造方法、及びそれを含むデバイスパッケージング | 2024年 7月 5日 | |
| 特開 2024-80660 | 半導体パッケージング用基板、半導体パッケージ、及び半導体パッケージング用基板の製造方法 | 2024年 6月13日 | |
| 特開 2024-75487 | パッケージング基板及びこれを含む半導体パッケージ | 2024年 6月 3日 | |
| 特開 2024-75488 | パッケージング基板及びこれを含む半導体パッケージ | 2024年 6月 3日 | |
| 特開 2024-72282 | 基板及び半導体モジュール | 2024年 5月27日 | |
| 特開 2024-50818 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2024年 4月10日 | |
| 特開 2024-25692 | コア基板、基板及び半導体パッケージング基板の用途 | 2024年 2月26日 |
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2024-173626 2024-164799 2024-527687 2024-524460 2024-80660 2024-75487 2024-75488 2024-72282 2024-50818 2024-25692
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