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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「株式会社大真」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5369570 | 圧電振動デバイスの封止部材の製造方法 | 株式会社大真空 | 2013年12月18日 |
| 特許 5370143 | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | 株式会社大真空 | 2013年12月18日 |
| 特許 5370371 | 圧電振動デバイスの製造方法、および圧電振動デバイスを構成する構成部材のエッチング方法 | 株式会社大真空 | 2013年12月18日 |
| 特許 5348133 | 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス | 株式会社大真空 | 2013年11月20日 |
| 特許 5333668 | 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動子 | 株式会社大真空 | 2013年11月 6日 |
| 特許 5326219 | 圧電振動素子の周波数測定方法 | 株式会社大真空 | 2013年10月30日 |
| 特許 5310418 | 表面実装型圧電発振器 | 株式会社大真空 | 2013年10月 9日 |
| 特許 5310725 | 圧電振動デバイス、圧電振動デバイスの製造方法 | 株式会社大真空 | 2013年10月 9日 |
| 特許 5309707 | 光学デバイスの収納容器 | 株式会社大真空 | 2013年10月 9日 |
| 特許 5287158 | 圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法 | 株式会社大真空 | 2013年 9月11日 |
| 特許 5287362 | 光学フィルタおよび撮像システム | 株式会社大真空 | 2013年 9月11日 |
| 特許 5278044 | パッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法および該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイス | 株式会社大真空 | 2013年 9月 4日 |
| 特許 5262347 | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 | 株式会社大真空 | 2013年 8月14日 |
| 特許 5262348 | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 | 株式会社大真空 | 2013年 8月14日 |
| 特許 5262956 | 発振回路 | 株式会社大真空 | 2013年 8月14日 |
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5369570 5370143 5370371 5348133 5333668 5326219 5310418 5310725 5309707 5287158 5287362 5278044 5262347 5262348 5262956
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