公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 5617983 | 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス | 株式会社大真空 | 2014年11月 5日 |
特許 5609327 | シンチレータ材料、及びシンチレーション検出器 | 株式会社大真空 | 2014年10月22日 |
特許 5594380 | シンチレータ、放射線検出器、放射線検査装置、α線検出器、及びシンチレータの製造方法 | 株式会社大真空 | 2014年 9月24日 |
特許 5573514 | 音叉型圧電振動子 | 株式会社大真空 | 2014年 8月20日 |
特許 5573532 | 圧電振動子 | 株式会社大真空 | 2014年 8月20日 |
特許 5554473 | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス | 株式会社大真空 | 2014年 7月23日 |
特許 5504927 | 圧電振動片、圧電振動デバイス、及び圧電振動デバイスの製造方法 | 株式会社大真空 | 2014年 5月28日 |
特許 5482788 | パッケージ部材集合体、パッケージ部材集合体の製造方法、パッケージ部材、およびパッケージ部材を用いた圧電振動デバイスの製造方法 | 株式会社大真空 | 2014年 5月 7日 |
特許 5471928 | 水晶振動デバイス | 株式会社大真空 | 2014年 4月16日 |
特許 5471987 | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 | 株式会社大真空 | 2014年 4月16日 |
特許 5472058 | 圧電振動子 | 株式会社大真空 | 2014年 4月16日 |
特許 5447379 | 圧電振動デバイスの封止部材、及びその製造方法 | 株式会社大真空 | 2014年 3月19日 |
特許 5446863 | 電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージのベース | 株式会社大真空 | 2014年 3月19日 |
特許 5446941 | 圧電振動片 | 株式会社大真空 | 2014年 3月19日 |
特許 5447316 | 電子部品パッケージ用封止部材、及び電子部品パッケージ | 株式会社大真空 | 2014年 3月19日 |
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1月27日(月) - 東京 港区
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1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) - 大阪 大阪市
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月27日(月) - 東京 港区
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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