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蘇州芯慧聯半導体科技有限公司
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2343位 9件
（
2022年：第37581位 0件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2186位 8件
（2022年：第4630位 3件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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蘇州芯慧聯半導体科技有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7307240 | 真空ウエーハ搬送システム | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7307241 | 基板自動搬送装置 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7286890 | 伝動組立体及び当該伝動組立体を有する搬送装置 | 2023年 6月 5日 | |
| 特許 7281247 | 基板のアライメント方法 | 2023年 5月25日 | |
| 特許 7261532 | 接合装置 | 2023年 4月20日 | |
| 特許 7261533 | 基板の接合方法 | 2023年 4月20日 | |
| 特許 7249723 | 接合装置 | 2023年 3月31日 | |
| 特許 7217417 | 接合装置 | 2023年 2月 3日 |
8 件中 1-8 件を表示
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7307240 7307241 7286890 7281247 7261532 7261533 7249723 7217417
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