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公報番号	発明の名称	出願人	公報発行日
特許 4846185	半導体デバイスおよびその形成方法	エバースピンテクノロジーズインコーポレイテッド	2011年12月28日
特許 4845271	シェービング組立体	エバレデイバツテリカンパニーインコーポレーテツド	2011年12月28日
特許 4829453	超薄セパレータを有する電気化学電池及びその製造法	エバレデイバツテリカンパニーインコーポレーテツド	2011年12月 7日
特許 4829776	改良された圧力逃し口を有する電池セル	エバレデイバツテリカンパニーインコーポレーテツド	2011年12月 7日
特許 4833548	磁気抵抗ランダムアクセスメモリ	エバースピンテクノロジーズインコーポレイテッド	2011年12月 7日
特許 4834040	ＭＲＡＭアーキテクチャ及びシステム	エバースピンテクノロジーズインコーポレイテッド	2011年12月 7日
特許 4833264	無水伝熱流体およびその使用方法	エバンズ・クーリング・システムズ・インコーポレイテッド	2011年12月 7日
特許 4832251	合成樹脂製ホースの製造方法	エバック株式会社	2011年12月 7日
特許 4824916	電流コレクタ支持型燃料電池	エバレデイバツテリカンパニーインコーポレーテツド	2011年11月30日
特許 4815344	ＭＲＡＭデバイスの磁気エレクトロニクス素子を覆う導電層への接触方法	エバースピンテクノロジーズインコーポレイテッド	2011年11月16日
特許 4815051	低切替磁界磁性トンネル接合	エバースピンテクノロジーズインコーポレイテッド	2011年11月16日
特許 4812227	無毒性のエチレングリコール系不凍液／伝熱流体濃厚物および不凍液／伝熱流体	エバンズ・クーリング・システムズ・インコーポレイテッド	2011年11月 9日
特許 4812252	無水伝熱流体およびその使用方法	エバンズ・クーリング・システムズ・インコーポレイテッド	2011年11月 9日
特許 4794442	無箔バリヤラミネート	エバーグリーン・パッケージング・インターナショナル・ベスローテン・フエンノートシャップ	2011年10月19日
特許 4786646	炭素質材料の熱的増大方法および装置	エバーグリーンエナジーインコーポレイテッド	2011年10月 5日

43 件中 1-15 件を表示

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4846185 4845271 4829453 4829776 4833548 4834040 4833264 4832251 4824916 4815344 4815051 4812227 4812252 4794442 4786646

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