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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1474位 16件 (2021年:第1489位 16件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第2447位 7件 (2021年:第2874位 5件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-132806 | 処理液温調装置 | 2022年 9月13日 | |
特開 2022-125685 | 半導体ウエハの温度制御装置及び半導体ウエハの温度制御方法 | 2022年 8月29日 | |
特開 2022-121253 | 熱電発電モジュール | 2022年 8月19日 | |
特開 2022-116897 | 基板支持装置 | 2022年 8月10日 | |
特開 2022-108652 | 解析装置、解析システム及び解析方法 | 2022年 7月26日 | |
特開 2022-106583 | 解析装置、解析システム及び解析方法 | 2022年 7月20日 | |
特開 2022-100547 | 電極接続構造及び検出装置 | 2022年 7月 6日 | |
特開 2022-101219 | 熱電発電モジュール実装基板 | 2022年 7月 6日 | |
特開 2022-99385 | 熱電発電装置 | 2022年 7月 5日 | |
特開 2022-98288 | 熱電モジュール | 2022年 7月 1日 | |
特開 2022-65995 | 温度制御システム | 2022年 4月28日 | |
特開 2022-64042 | 基板処理装置 | 2022年 4月25日 | |
特開 2022-47847 | ウェーハの温度調節装置 | 2022年 3月25日 | |
特開 2022-18866 | 温調装置及び温調方法 | 2022年 1月27日 | |
特開 2022-13375 | 熱電発電モジュール | 2022年 1月18日 |
16 件中 1-15 件を表示
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2022-132806 2022-125685 2022-121253 2022-116897 2022-108652 2022-106583 2022-100547 2022-101219 2022-99385 2022-98288 2022-65995 2022-64042 2022-47847 2022-18866 2022-13375
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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9月25日(水) -
9月25日(水) - 愛知 名古屋市
9月25日(水) - 東京 千代田区
9月25日(水) - 東京 千代田区
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9月26日(木) -
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9月27日(金) - 東京 港区
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