公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特開 2012-234019 | フォトレジスト組成物 | 明和化成株式会社 | 2012年11月29日 |
特開 2012-162650 | 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ | 明和化成株式会社 他 | 2012年 8月30日 |
再表 2010-87393 | エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物の製造方法およびその硬化物 | 明和化成株式会社 | 2012年 8月 2日 |
特開 2012-87247 | ノボラック型フェノール樹脂およびこれを含むフォトレジスト組成物 | 明和化成株式会社 | 2012年 5月10日 |
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2012-234019 2012-162650 2010-87393 2012-87247
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5月12日(月) -
5月13日(火) - 東京 港区
5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月12日(月) -
5月19日(月) -
5月20日(火) - 東京 品川区
5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
5月19日(月) -
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