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出願人名に「日本シイエムケイ株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-214681 | プリント配線板 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2013年10月17日 |
| 特開 2013-131662 | パワーモジュール用絶縁放熱基板とその製造方法 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2013年 7月 4日 |
| 特開 2013-131605 | 異方性導電膜を利用した多層プリント配線板 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2013年 7月 4日 |
| 特開 2013-45823 | 折り曲げ保持機能を備えたリジッドフレックスプリント配線板 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2013年 3月 4日 |
| 特開 2013-30528 | 形成キャパシタ内蔵型多層プリント配線板 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2013年 2月 7日 |
| 特開 2013-4829 | 金属ベース集合プリント配線板とその製造方法 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2013年 1月 7日 |
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2013-214681 2013-131662 2013-131605 2013-45823 2013-30528 2013-4829
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