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出願人名に「株式会社シンアペックス」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 4722117 | ワイヤボンディング装置 | 株式会社シンアペックス | 2011年 7月13日 |
| 特許 4672698 | 粒状体取出装置 | 株式会社シンアペックス | 2011年 4月20日 |
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4722117 4672698
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