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出願人名に「株式会社シンアペックス」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-171676 | ボンディングツールとこれを用いたワイヤボンディング方法 | 株式会社シンアペックス | 2011年 9月 1日 |
| 特開 2011-129647 | チップ部品のリワーク装置及びこれに用いるセットピン | 株式会社シンアペックス | 2011年 6月30日 |
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2011-171676 2011-129647
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