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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第6022位 3件 (2021年:第5574位 3件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第4630位 3件 (2021年:第9350位 1件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2022-136630 | 回路基板用積層体、回路基板および移動体通信装置 | 2022年 9月21日 | |
特開 2022-71513 | 積層ポリイミド系フィルムの製造方法及び積層ポリイミド系フィルム | 2022年 5月16日 | |
特開 2022-71738 | ガラスパネルユニットの製造方法、ガラスパネルユニット、ガラスパネルユニット用の積層ポリイミド系フィルムの製造方法及びガラスパネルユニット用の積層ポリイミド系フィルム | 2022年 5月16日 | |
特開 2022-39457 | 回路基板及びその製造方法 | 2022年 3月10日 |
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2022-136630 2022-71513 2022-71738 2022-39457
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9月24日(火) -
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9月24日(火) -
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9月25日(水) -
最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
9月25日(水) - 東京 港
9月25日(水) -
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9月25日(水) - 東京 千代田区
9月26日(木) -
9月26日(木) -
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