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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1031位 23件
(2023年:第742位 38件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1001位 22件
(2023年:第1038位 21件)
(ランキング更新日:2025年2月7日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-541562 | ポリアミドイミドポリマーを含有するコーティング組成物 | 2024年11月 8日 | |
特表 2024-538963 | 耐熱性伝熱管 | 2024年10月28日 | |
特表 2024-538355 | 潤滑組成物 | 2024年10月18日 | |
特表 2024-536427 | 静電気散逸性ポリアミド組成物及びそれを含む物品 | 2024年10月 4日 | |
特表 2024-532335 | ポリアミドイミドポリマーを含む低粘度組成物 | 2024年 9月 5日 | |
特表 2024-529772 | 強化分岐ポリ(ヒドロキシ酸)組成物 | 2024年 8月 8日 | |
特表 2024-527004 | 熱伝導性ポリマー組成物及びそれから製造される物品 | 2024年 7月19日 | |
特表 2024-527015 | ポリマー組成物及びそれから製造された物品 | 2024年 7月19日 | |
特表 2024-525528 | ポリ(アリーレンスルフィド)組成物 | 2024年 7月12日 | |
特表 2024-522612 | 携帯電子デバイス構成部品用複合フィルム | 2024年 6月21日 | |
特表 2024-522615 | 多層ポリアリーレンスルフィドチューブ | 2024年 6月21日 | |
特表 2024-522335 | ポリアミド(PA)ポリマーを含むフィラメント及び付加製造のためのその使用 | 2024年 6月18日 | |
特開 2024-56681 | 脂肪族ポリアミド組成物及び対応するモバイル電子デバイス構成部品 | 2024年 4月23日 | |
特表 2024-517929 | ポリアミド並びに対応するポリマー組成物及び物品 | 2024年 4月23日 | |
特表 2024-515671 | サブミクロンポリマー粒子を製造するための組成物及び方法 | 2024年 4月10日 |
23 件中 1-15 件を表示
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2024-541562 2024-538963 2024-538355 2024-536427 2024-532335 2024-529772 2024-527004 2024-527015 2024-525528 2024-522612 2024-522615 2024-522335 2024-56681 2024-517929 2024-515671
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2月10日(月) -
2月12日(水) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
2月10日(月) -
2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
2月18日(火) -
2月19日(水) - 東京 港区
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月20日(木) - 東京 港区
2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
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