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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5101940 | 半導体ウェハの印刷方法 | 2012年12月19日 | |
特許 5090063 | パワー半導体モジュール | 2012年12月 5日 | |
特許 5091532 | 半導体装置およびその製造方法ならびに製造装置 | 2012年12月 5日 | |
特許 5083885 | JBSおよびMOSFET | 2012年11月28日 | |
特許 5080321 | パワーモジュール | 2012年11月21日 | 共同出願 |
特許 5013523 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 8月29日 | |
特許 4994147 | 半導体チップの製造方法および使用方法 | 2012年 8月 8日 | |
特許 4961080 | 半導体整流素子 | 2012年 6月27日 | |
特許 4963364 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 6月27日 | |
特許 4947702 | 圧接型大電力用サイリスタモジュール | 2012年 6月 6日 | |
特許 4916068 | 複合半導体装置の製造方法 | 2012年 4月11日 | |
特許 4883684 | 絶縁型大電力用半導体装置の製造方法 | 2012年 2月22日 | |
特許 4875977 | パワーモジュール | 2012年 2月15日 | |
特許 4863857 | 半導体モジュールおよび半導体装置の製造方法 | 2012年 1月25日 |
14 件中 1-14 件を表示
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5101940 5090063 5091532 5083885 5080321 5013523 4994147 4961080 4963364 4947702 4916068 4883684 4875977 4863857
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