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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第3467位 5件
(2011年:第2749位 7件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1691位 14件
(2011年:第1239位 20件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-222009 | パワー半導体モジュール | 2012年11月12日 | |
特開 2012-195428 | 複合半導体装置 | 2012年10月11日 | |
特開 2012-138544 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-124268 | 半導体装置 | 2012年 6月28日 | |
特開 2012-104696 | 半導体装置 | 2012年 5月31日 |
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2012-222009 2012-195428 2012-138544 2012-124268 2012-104696
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5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
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5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
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