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日本インター株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第2936位 7件
（
2012年：第3467位 5件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1588位 15件
（2012年：第1691位 14件）
（ランキング更新日：2025年5月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日本インター株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-239501 | パワー半導体モジュール | 2013年11月28日 | |
| 特開 2013-175607 | ショットキーバリアダイオード | 2013年 9月 5日 | |
| 特開 2013-145831 | ダイオード及び半導体モジュール及び電源回路 | 2013年 7月25日 | |
| 特開 2013-135019 | 樹脂封止型パワー半導体モジュール | 2013年 7月 8日 | |
| 特開 2013-131590 | 樹脂封止型パワー半導体モジュール及びその製造方法 | 2013年 7月 4日 | |
| 特開 2013-86161 | 端子曲げ加工装置および半導体装置 | 2013年 5月13日 | |
| 特開 2013-4774 | 圧接型大電力用サイリスタモジュールおよびその製造方法ならびにその使用方法 | 2013年 1月 7日 | 共同出願 |
7 件中 1-7 件を表示
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2013-239501 2013-175607 2013-145831 2013-135019 2013-131590 2013-86161 2013-4774
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