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株式会社 日立パワーデバイス
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第483位 65件
（
2022年：第1269位 19件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1732位 11件
（
2022年：第1232位 17件）
（ランキング更新日：2025年6月5日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社 日立パワーデバイスの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-184011 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-182178 | 半導体装置 | 2023年12月26日 | |
| 特開 2023-180699 | 半導体装置の制御回路 | 2023年12月21日 | |
| 特開 2023-176899 | 半導体装置 | 2023年12月13日 | |
| 特開 2023-172268 | 半導体モジュールと半導体モジュールの温度計測方法 | 2023年12月 6日 | |
| 特開 2023-172270 | 半導体装置およびそれを用いた電力変換装置 | 2023年12月 6日 | |
| 特開 2023-172272 | 半導体装置および電力変換装置 | 2023年12月 6日 | |
| 特開 2023-170095 | 半導体装置 | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-170919 | 半導体装置 | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-169577 | 半導体装置 | 2023年11月30日 | |
| 特開 2023-166747 | 半導体装置および電力変換装置 | 2023年11月22日 | |
| 特開 2023-163197 | 整流回路およびそれを用いた電源 | 2023年11月10日 | |
| 特開 2023-161839 | モータ制御装置 | 2023年11月 8日 | |
| 特開 2023-160646 | 電子回路体、半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年11月 2日 | |
| 特開 2023-158794 | パワー半導体モジュール | 2023年10月31日 |
65 件中 1-15 件を表示
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2023-184011 2023-182178 2023-180699 2023-176899 2023-172268 2023-172270 2023-172272 2023-170095 2023-170919 2023-169577 2023-166747 2023-163197 2023-161839 2023-160646 2023-158794
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