特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社三井ハイテック

※ ログインすれば出願人(株式会社三井ハイテック)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2017年出願公開件数ランキング　　　第715位　47件（2016年：第618位　53件）

　■　2017年特許取得件数ランキング　　　第759位　30件（2016年：第636位　40件）

（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

株式会社三井ハイテックの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2017-228706	リードフレーム	2017年12月28日
特開 2017-216880	積層鉄心の製造方法	2017年12月 7日
特開 2017-212778	積層鉄心形成方法及び積層鉄心形成装置並びにプログラム	2017年11月30日
特開 2017-208955	積層鉄心の製造方法	2017年11月24日
特開 2017-209009	積層鉄心及びその製造方法	2017年11月24日
特開 2017-200277	異形積層鉄心の測定方法	2017年11月 2日
特開 2017-200396	積層鉄心及びその製造方法	2017年11月 2日
特開 2017-189069	電機子の製造方法及び樹脂注入用金型、ダミープレート、樹脂封止装置	2017年10月12日
特開 2017-184311	電機子の製造方法	2017年10月 5日
特開 2017-175715	積層鉄心の製造方法及びその製造装置	2017年 9月28日
特開 2017-166024	熱処理方法及びプレート	2017年 9月21日
特開 2017-169306	積層鉄心の製造装置及び積層鉄心の製造方法	2017年 9月21日
特開 2017-163703	積層鉄心の製造方法	2017年 9月14日
特開 2017-150056	トレイ及び熱処理方法	2017年 8月31日
特開 2017-152496	リードフレーム、及び半導体パッケージの製造方法	2017年 8月31日

47 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2017-228706 2017-216880 2017-212778 2017-208955 2017-209009 2017-200277 2017-200396 2017-189069 2017-184311 2017-175715 2017-166024 2017-169306 2017-163703 2017-150056 2017-152496

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社三井ハイテックの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数