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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第715位 47件
(2016年:第618位 53件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第759位 30件
(2016年:第636位 40件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-228706 | リードフレーム | 2017年12月28日 | |
特開 2017-216880 | 積層鉄心の製造方法 | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-212778 | 積層鉄心形成方法及び積層鉄心形成装置並びにプログラム | 2017年11月30日 | |
特開 2017-208955 | 積層鉄心の製造方法 | 2017年11月24日 | |
特開 2017-209009 | 積層鉄心及びその製造方法 | 2017年11月24日 | |
特開 2017-200277 | 異形積層鉄心の測定方法 | 2017年11月 2日 | |
特開 2017-200396 | 積層鉄心及びその製造方法 | 2017年11月 2日 | |
特開 2017-189069 | 電機子の製造方法及び樹脂注入用金型、ダミープレート、樹脂封止装置 | 2017年10月12日 | |
特開 2017-184311 | 電機子の製造方法 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-175715 | 積層鉄心の製造方法及びその製造装置 | 2017年 9月28日 | |
特開 2017-166024 | 熱処理方法及びプレート | 2017年 9月21日 | |
特開 2017-169306 | 積層鉄心の製造装置及び積層鉄心の製造方法 | 2017年 9月21日 | |
特開 2017-163703 | 積層鉄心の製造方法 | 2017年 9月14日 | |
特開 2017-150056 | トレイ及び熱処理方法 | 2017年 8月31日 | |
特開 2017-152496 | リードフレーム、及び半導体パッケージの製造方法 | 2017年 8月31日 |
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2017-228706 2017-216880 2017-212778 2017-208955 2017-209009 2017-200277 2017-200396 2017-189069 2017-184311 2017-175715 2017-166024 2017-169306 2017-163703 2017-150056 2017-152496
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