特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＳＨマテリアル株式会社

※ ログインすれば出願人(ＳＨマテリアル株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2017年出願公開件数ランキング　　　第545位　68件（2016年：第870位　33件）

　■　2017年特許取得件数ランキング　　　第1630位　11件（2016年：第1862位　10件）

（ランキング更新日：2025年2月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

ＳＨマテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2017-54845	光半導体素子搭載用リードフレーム及び光半導体装置、並びにそれらの製造方法	2017年 3月16日
特開 2017-55024	半導体素子実装用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法	2017年 3月16日
特開 2017-50395	半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法	2017年 3月 9日
特開 2017-45740	リードフレームの製造方法、およびリードフレーム処理装置	2017年 3月 2日
特開 2017-45945	リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法	2017年 3月 2日
特開 2017-37954	リードフレーム集合基板及び半導体装置集合体、並びにリードフレーム集合基板及び半導体装置の製造方法	2017年 2月16日
特開 2017-37998	リードフレームの製造方法	2017年 2月16日
特開 2017-34094	半導体素子搭載用基板、半導体装置及びそれらの製造方法	2017年 2月 9日
特開 2017-34095	半導体素子搭載用基板、半導体装置及びそれらの製造方法	2017年 2月 9日
特開 2017-34096	光半導体素子搭載用基板、光半導体装置及びそれらの製造方法	2017年 2月 9日
特開 2017-22267	リードフレームの製造方法	2017年 1月26日
特開 2017-17086	半導体素子搭載用リードフレーム及びその製造方法	2017年 1月19日
特開 2017-17161	ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法	2017年 1月19日
特開 2017-17249	めっき装置及び該めっき装置を用いたリードフレームの製造方法	2017年 1月19日
特開 2017-17256	多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びＬＥＤパッケージ、並びにそれらの製造方法	2017年 1月19日

68 件中 46-60 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2017-54845 2017-55024 2017-50395 2017-45740 2017-45945 2017-37954 2017-37998 2017-34094 2017-34095 2017-34096 2017-22267 2017-17086 2017-17161 2017-17249 2017-17256

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＳＨマテリアル株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数