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ＳＨマテリアル株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第1721位 13件
（
2017年：第545位 68件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第5366位 2件
（2017年：第1630位 11件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＳＨマテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2018-129331 | リードフレーム、およびリードフレームの製造方法 | 2018年 8月16日 | |
| 特開 2018-129332 | リードフレーム、およびリードフレームの製造方法 | 2018年 8月16日 | |
| 特開 2018-117031 | リードフレームの製造方法 | 2018年 7月26日 | |
| 特開 2018-83220 | 順送金型、および、リードフレームの製造方法 | 2018年 5月31日 | |
| 特開 2018-83250 | 金型の製造方法及び金型 | 2018年 5月31日 | |
| 特開 2018-69251 | 打ち抜き加工用金型、打抜き加工方法、およびリードフレームの製造方法 | 2018年 5月10日 | |
| 特開 2018-73893 | リードフレームの製造装置、順送金型、およびリードフレームの製造方法 | 2018年 5月10日 | |
| 特開 2018-56386 | リードフレーム | 2018年 4月 5日 | |
| 特開 2018-37535 | リードフレームの面粗化方法及びそれを用いた粗化面を有するリードフレームの製造方法 | 2018年 3月 8日 | |
| 特開 2018-22817 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、光半導体装置、及びリードフレームの製造方法 | 2018年 2月 8日 | |
| 特開 2018-18864 | 半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 | 2018年 2月 1日 | |
| 特開 2018-18937 | 多列型ＬＥＤ用配線部材及びその製造方法 | 2018年 2月 1日 | |
| 特開 2018-14352 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、光半導体装置、及びリードフレームの製造方法 | 2018年 1月25日 |
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2018-129331 2018-129332 2018-117031 2018-83220 2018-83250 2018-69251 2018-73893 2018-56386 2018-37535 2018-22817 2018-18864 2018-18937 2018-14352
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